用于陶瓷的溶剂型分散剂，HOMOGENOL C 系列
在有机溶剂中实现填料的小粒径化
HOMOGENOL C 系列是一种溶剂型分散剂，可用于多种溶剂。HOMOGENOL C 系列不含钠、钾等金属离子，燃烧后无金属残留，适用于电子元器件。
特点
HOMOGENOL C 系列是一种三元系高分子结构的分散剂，由吸附基团、分散基团和官能基团组成。吸附基团和官能基团可促进对固体颗粒的吸附，并以胶囊状结构覆盖固体颗粒表面。通过增强对颗粒的吸附，它们表现出很高的分散性。
解决方案
HOMOGENOL C 系列在多种溶剂中具有高度分散性
可与多种溶剂配合使用
HOMOGENOL C-310
在亲水性溶剂中具有高度分散性
HOMOGENOL C-320
各产品稀释溶剂兼容性表
与现有产品相比，HOMOGENOL C 系列可以期待溶液的低粘度化、小粒径化，为电子设备的高性能化、小型化做出贡献。
炭黑的分散性
【测试条件】
❶在塑料瓶中将分散剂与溶剂混合，溶解后加入颜料。
・24nm 的碳黑：10% 的浆料浓度，分散剂添加量为颜料的 10%（有效成分当量）。
❷ 加入直径为 1 毫米的氧化锆珠后，在涂料搅拌器中搅拌 3 小时。
❸ 过滤后，测量浆料粘度和平均粒径（D50）。
氧化钛的分散性
【测试条件】
❶在塑料瓶中将分散剂与溶剂混合，溶解后加入颜料。
・直径为 400nm 的氧化钛：浆料浓度为 10%，分散剂添加量为颜料的 5%（有效成分当量）。
❷ 加入直径为 1 毫米的氧化锆珠后，在涂料振动器中分散 3 小时。
❸ 过滤后，测量浆料粘度和平均粒径（D50）。
如果您对电子元器件陶瓷分散剂有任何疑问或需要了解更多信息，请填写以下表格。
