CLEANTHROUGH 750H
规格
产品名称
CLEANTHROUGH 750H
外观
液体
比重(20℃)
0.95（25℃）
pH
9.5（25℃）
应用
用于清洗带有OSP的高密度集成电路封装件、BGA、CSP、WLCSP、PIP、POP。
特性
针对松香型焊锡膏和助焊剂的清洗剂、具有极强的渗透性和溶解速度，且不会损伤OSP，是用于高密度IC基板封装的理想清洗剂。
包装
16kg/铁桶, 180kg/塑料桶
生产地区
亚洲
如果你需要附加说明，请通过问询表和我们联系
CLEANTHROUGH 750H
液体
0.95（25℃）
9.5（25℃）
用于清洗带有OSP的高密度集成电路封装件、BGA、CSP、WLCSP、PIP、POP。
针对松香型焊锡膏和助焊剂的清洗剂、具有极强的渗透性和溶解速度，且不会损伤OSP，是用于高密度IC基板封装的理想清洗剂。
16kg/铁桶, 180kg/塑料桶
亚洲
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