半導体実装用テープ・レジスト洗浄剤

半導体デバイスの高機能化、処理速度の高速化を達成するため、これまで半導体業界では電子回路形成の微細化技術が追求されてきました。しかしながら、電子回路の微細加工技術には、物理的な限界が近づいてきているとされています。そこで、今後の半導体高性能化を担う新たな技術として、Fan-Out Wafer Level Package（FO-WLP）やFan-Out Panel Level Package（FO-PLP）、貫通電極 TSV（Through Silicon Via）を介したCu-Cu接合といった3次元実装技術に注目が集まっています。 
 
これら半導体アドバンスドパッケージの製造プロセスには、半導体ウエハーや、半導体チップなど非常に薄い層をハンドリングする工程があります。ハンドリングを補助するために、ガラスキャリアなどのサポート材にウエハーやチップを仮貼り合わせし、最終的には分離するTemporary bonding/de-bonding（TBDB）プロセスと呼ばれる工程です。仮貼り合わせに用いられる仮固定材として、ポリイミド(PI)やポリベンゾオキサゾール（PBO）に代表されるレジストや半導体テープが用いられています。