セリア系CMP研磨剤(スラリー) ルナフラットシリーズ

高速・高密度化がますます求められる半導体デバイスにおいて、層間絶縁膜(SiO₂)の平坦化工程(CMP)は非常に重要なプロセスの一つです。

花王は、『花王の界面制御技術』と『ユニークなセリア砥粒』を組合せ、SiO₂膜CMPにおける材料選択比コントロールや高速研磨等、様々なご要望にお応えする研磨剤を開発・提供いたします。