洗浄力を強化したい

微細化・低背化が進む半導体チップ・実装部品の極微細な隙間を考慮し、専用設計された洗浄剤を用いることで、フラックス洗浄性を大幅に強化できます。

高解像度で剥離が難しいドライフィルムや高アスペクトパターン等、一般的なアミン系剥離剤でも剥離が困難なケースにおいても、剥離性の改善が期待できます。